江苏金兰功率半导体(无锡)有限公司功率半导体模块(IGBT)的研发及产业化项目

项目简称	江苏金兰功率半导体(无锡)有限公司功率半导体模块(IGBT)的研发及产业化项目
项目简介	项目所在地：江苏项目性质：新建建设进展：环评工程投资：7879万元行业分类：机电其他......
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